一、什么是湿电子化学品？

湿电子化学品，顾名思义，是指在电子制造过程中以液体形态使用的各类高纯化学品。它们在集成电路（IC）、显示面板、光伏电池等高科技产业中，主要用于材料表面的清洗、刻蚀、显影、剥离、电镀等湿法工艺环节。

这些化学品对杂质控制非常苛刻，往往要求达到“电子级”纯度（杂质浓度通常低于 1ppb，甚至达到 ppt 级别），以避免对晶圆或器件造成污染和性能下降。

二、湿电子化学品的分类

1. 通用湿电子化学品

这类化学品的特点是组成成分简单、用途广泛、使用量大。主要包括以下几类：

酸类：如硫酸、磷酸、氢氟酸、硝酸、盐酸等

碱类：如氢氧化钠、氢氧化钾、氨水等

有机溶剂：如异丙醇（IPA）、乙醇、甲醇、丙酮、NMP（N-甲基吡咯烷酮）等

其他类：如氟化铵、胆碱、冰乙酸等

这些化学品多用于晶圆清洗、刻蚀准备、光刻工艺中的显影、剥膜或残留物去除等环节。

2. 功能湿电子化学品

相对复杂，通常是复配型产品，根据具体工艺需求进行配比、添加剂调制，功能性更强，工艺适配性更高，属于技术壁垒较高的领域。

主要包括：

蚀刻液（针对不同材料如硅、多晶硅、金属、氧化物等）

清洗剂（去胶清洗、金属残留清洗、控片工艺清洗等）

显影液（显影光刻胶图形）

剥膜液（光刻胶去除）

再生剂（返工液、金属膜处理液等）

功能化学品强调选择性、稳定性、兼容性，对先进工艺节点（如 FinFET、3D NAND）的适配能力强。

三、应用场景与工艺位置

1. 集成电路制造

前道工艺（晶圆制造）：

包括光刻、刻蚀、离子注入、化学气相沉积等环节

使用大量清洗液、蚀刻液、剥膜液、显影液等

后道工艺（封装测试）：

金属布线清洗、蚀刻、凸点形成、电镀等

使用电镀液（如铜、金、镍等）、清洗液、蚀刻液等

2. 显示面板（LCD、OLED）

用于 TFT 基板清洗、蚀刻、剥胶等流程

3. 太阳能光伏

多晶硅切片表面处理、清洗、刻蚀等，耗量较大

四、产业趋势与技术壁垒

技术难度：电子级要求极高纯度（ppt 级），对杂质控制、均匀性、表面张力控制等要求苛刻。

产业成熟度：

通用湿电子化学品技术已逐步国产化，覆盖8英寸和12英寸、28nm以上制程。

功能湿电子化学品在先进工艺制程（28nm以下）仍以进口为主，国产替代空间大。

发展趋势：

晶圆工艺向更先进节点发展，对化学品提出更高稳定性和精细化要求。

国内厂商在通用化学品方面已具备较强生产能力，功能化学品正加快研发突破。

五、市场规模与未来展望

根据中国电子材料行业协会数据：

2022年：

集成电路前道晶圆制造用：74.41 万吨

封装用：5.8 万吨

显示面板用：78.8 万吨

太阳能光伏用：105.29 万吨

预测到2025年：

前道晶圆制造用将达 95.65 万吨

封装用将达 7 万吨

随着国产半导体产能扩张，湿电子化学品市场仍有较大增长空间。

总结

湿电子化学品是支撑集成电路产业链的“工艺血液”，没有它，就无法实现从硅片到芯片的完整制造流程。

它不仅决定了制程的可靠性、良率与清洁度，也影响了成本控制和产品性能。在高端制程国产化的大背景下，功能湿电子化学品的研发突破，是国产半导体材料迈向高端的关键一环。